台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8
8月28日消息，台积爆料人Yogesh Brar称，电代小米定制芯片将于明年亮相，工小光性采用台积电N4P工艺制程，米定性能数据与骁龙8 Gen1相近，制芯使用了紫光展锐5G调制解调器。片曝
目前关于小米定制芯片的肩骁细节还非常少，公开信息显示，台积小米自研芯片最早可追溯到2017年登场的电代澎湃S1，由小米5C首发搭载。工小光性
随后小米陆续推出了一系列定制芯片，米定比如澎湃C1，制芯聚焦专业影像，片曝据了解，肩骁澎湃C1能做到更精细、台积更先进的3A处理，采用双滤波器配置，可实现高低频信号并行处理，数字信号处理效率提升100%，同时对CPU和内存的占用非常低。
在澎湃C1之后，小米继续发力，陆续推出了澎湃P1充电芯片、澎湃G1电源管理芯片等等。
雷军曾表示，小米未来5年研发投资将超过1000亿元，2017年投了32亿元，去年191亿，今年预计达到240亿。
他说，不断增加高额研发投资将使小米竞争力得到空前提升，小米坚持长期主义，选择对人类文明有长期价值的技术赛道坚持长期投入，从互联网的模式创新、应用创新、场景创新，变成硬核科技的创新，致力成为全球新一代硬核科技的引领者。
本文地址：http://hbme.fxbpo.cn/html/7b9399899.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。